Print

INTEL Представляет Планы на 2009 г. и Раскрывает Секреты 32-нм Технологического Процесса

Алматы, 31 марта 2009 г. –На пресс-мероприятии в Казахстане корпорация Intel представила планы по выпуску новой продукции в 2009 г. и проинформировала масс-медиа об особенностях нового 32-нанометрового технологического процесса, переход к которому произойдет в конце текущего года.

 

Корпорация Intel в течение многих лет является неоспоримым лидером микроэлектронной отрасли. Осознавая свою высокую ответственность к этом качестве, она стремится своевременно и полно информировать общественность о новостях в сфере инноваций, своих планах по выпуску продукции и новых технологиях. Выполнению этой задачи было посвящено мероприятие для представителей прессы, которое прошло сегодня в Алматы.
Более 30 представителям масс-медиа из стран Средней Азии и Закавказья была предоставлена возможность получить из первых рук (т.е. от представителей Intel) сведения о том, на чем корпорация сосредоточится с ближайшем будущем.


Технический специалист Intel в Казахстане и странах Средней Азии и Закавказья Александр Хоменко рассказал о том, какие новинки корпорация представит в 2009 году.

 

К числу наиболее важных событий он отнес выход в свет нового серверного процессора Intel® Xeon® серии 5500, основанного на микроархитектуре Nehalem. В решениях для крупных организаций, центров обработки данных и поисковых интернет-систем его использование позволяет добиться значительно более высокой производительности с одновременной экономией за счет уменьшения места, которые занимают серверы, и их потребности в электричестве.
Важным событием станет появление новых моделей процессора Intel® Atom®, успех которого особенно заметен на фоне мировых экономических потрясений. В ближайшее время Intel Atom станет еще более высокопроизводительным и энергоэкономичным. Вкупе с развивающейся линейкой твердотельных дисков (Solid State Drives, SSD) он обусловит новый этап в развитии нетбуков – доступных и весьма компактных мобильных компьютеров, бум которых отмечается сегодня.
Не за горами выход первой «системы-на-чипе» (System on Chip, SoC) –платформы Moorestown, на кристалле которой будут интегрированы CPU, набор системной логики, графическое решение и контроллеры внешних интефейсов. Moorestown идеально подходит для нового класса систем, называемого мобильными интернет-устройствами (Mobile Internet Devices, MIDs).
В конце 2009 г. корпорация Intel планирует выпустить процессор, который будет производиться по нормам 32-нанометровой технологии. Это позволяет увеличить количество транзисторов, располагающихся на единице площади кристалла, при одновременном снижении токов утечки, а следовательно, уменьшить потребление энергии и теплопродукцию.


Особенностям 32-нанометрового технологического процесса был посвящен доклад Камиля Исаева, директора по маркетингу Intel в России и других странах СНГ.

Он рассказал о новых материалах, которые используются в транзисторах, производимых по новому техпроцессу, в частности, о металлическом затворе второго поколения Hi-K, который позволяет сохранить диэлектрические свойства и минимизировать токи утечки и туннелирование электронов. Благодаря этому каждый логический элемент можно переключать быстрее (растет производительность) и вдобавок увеличить энергоэффективность.
32-нанометровая толщина полупроводникового слоя делает практически невозможным использование традиционных методов в производстве процессоров. В связи с этим Intel заявляет о переходе на иммерсионную литографию в 32-нм процессе.
Впрочем, иммерсионный способ тоже не является универсальным решением. В новой технологии (как и ранее) применяется экспонирование маски (шаблона будущей микросхемы) в несколько проходов.

 

Камиль Исаев коснулся также перспектив дальнейшего уменьшения толщины полупроводникового слоя в процессорах.

Today's Poll

Your favorite brand







 
 
 

Connect


ISO